感光干膜工艺详解
作者：未知 来源：网络 一、
简介
ResoPower MU系列干膜是新一代的多用途干膜，为线路板厂家提供一种操作范围广泛的新技术。能适用于各种蚀刻、电镀（铜、镍、金、锡、锡/铅等）以及掩孔用途。
二、 规格
应 用 建议使用产品 厚度（μm）
蚀刻 MU-310，MU-312，MU-315 25，30，38
电镀、掩孔 MU-310，MU-312，MU-315，MU-320
25，30，38，50
三、 特性
? 高解像度高感光度可以大大提高产能
? 对各种铜面有良好的附着能力
? 快速而优良的去膜性能
? 优良的掩孔和抗电镀能力
? 对于曝光接触不良的敏感度低，曝光操作幅度宽
? 在铜，锡或铅/锡电镀中不易掉膜
四、 铜面状态及表面处理
ResoPower MU系列同各种铜表面相容性好，无脱膜现象
? 化学镀铜表面
? 直接金属化表面
? 电镀铜面
五、 使用工艺参数
1、铜面前处理
磨刷研磨
2、贴膜
推荐贴膜参数如下表：
手动贴膜机 自动贴膜机
预热（℃） 视情况定 视情况定
压合温度（℃） 50-80
压辘温度（℃） 110-130 110-130
贴膜压力（PSI） 60-80 60-80
贴膜速度（m/min） 0.6-1.5 1.5-3.0
压合时间（Sec） 1-4
板出温度
内层板：60-70℃；外层板：45-55℃（镀铜/锡）；50-65℃（镀金）
建议：
? 温度达到110℃以上后开始贴膜
? 为减少孔破，可以适当减低压膜温度和压力
? 贴膜前孔内应无水分或水气
? 贴膜后的板冷却至室温后，再曝光
3、静置时间：30min（15min以上）
4、曝光
ResoPower MU系列产品可在各种曝光机上进行曝光，灯管的波长值应分布在350-380nm
推荐使用曝光参数（PSI）
MU310 MU312 MU315 MU320
SST（21） 7-10 7-10 7-10 7-10
mJ/cm2 30-100 30-100 35-100 40-100
5、静置时间：30min（15min以上）
6、显影
ResoPower MU系列干膜可以在Na2CO3
、K2CO3中显影，显影范围宽。推荐显影参数如下：
参数 建议范围 最佳范围
显影压力（PSI） 20-35
显影浓度
Na2CO3 0.7-1.2WT% 1.0WT%
K2CO3 0.9-1.3WT% 1.1WT%
Na2CO3，H2O 0.9-1.3WT% 1.1WT%
显影温度（℃） 26-32 29
显影点（BP%） 50-70 60
显影时间（Sec）
MU310 28-40
MU312 30-45
MU315 35-50
MU320 40-60
水洗喷嘴 各种喷嘴 扇形
PH 10.2-11.2 10.6
7、电镀
ResoPower MU系列适于各种电镀，具有优异的抗渗镀能力。推荐电镀前处理：
制程 参数控制
酸性除油 38-50℃，2-6min
喷淋清洗 2min
微蚀量 0.15-0.25μm
喷淋清洗 2min
硫酸浸泡 5-10VOL%；1-2min
喷淋清洗 1-2min
8、蚀刻
ResoPower MU系列干膜适用于酸性蚀刻，如：CuCl2，H2O2/H2SO4，FeCl3等酸性蚀刻体系
9、去膜
推荐去膜条件：
参数控制
浓度
NaOH 1.5-3.0WT%
KOH 1.5-3.0WT%
温度 45-55℃
压力 20-50PSI
B.P. ≤50%
六、 注意事项
1、储存注意事项
（1）干膜应水平放置干燥冷暗之场所（5-20℃、60%RH以下），
（2）包装状态避免阳光直接照射
2、使用注意事项
（1）使用时请在黄色灯光下或同类的安全灯光下进行，并请勿长时间放置于黄色灯光下，如非不得已时则请用黑膜等遮光后保存
（2）假如贴膜后的板需放置24小时以上，请用黑膜等遮光保存
3、安全注意事项
因未感光的干膜含有丙烯酸单体，有可能造成皮肤过敏，特别是较易过敏的人，请注意下列各点：
（1）直接接触干膜的感光层时，有可能造成皮肤过敏，所以请勿直接触摸，如果触摸到时请用香皂清洗干净。万一接触眼睛时，请用水充分冲洗并由医师治疗。
（2）贴膜时从干膜发出的气体对健康有害，请安装排气设备。
（3）PET膜与PE膜因沾有干膜，应将其废弃，勿再作其它用途。
备注：
显影液及退膜液皆属碱性溶液，请勿接触到眼睛、皮肤，并且于洗、换槽或设备保养时必须穿戴安全装备如安全眼镜、防护手套等。
七、 工序出现问题及原因、对策
1、显影后铜面上留残渣：
原 因 分 析 处 理 方 法
1：显影不足 *按资料确定显影的参数
2：显影后曝于白光 *有干膜的基板应在黄色照明下操作、目检及修补
3：重氮底片上暗区之遮光不够
*检查重氮片上暗区遮光密度，线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片
4：板边已曝光之干膜崩落显影液中再附在板面上
*在板面最外缘处加未曝光之边，使在显影时能洗掉而露铜且又可当成辅助阳极用
5：显影后水洗不足 *检查喷嘴有否被堵，并维持最低的水压12PSI
*加强水冲洗
6：显影液喷嘴被堵 *要定时检查显影系统喷嘴情形
7：图像上有修板液或污物
*修板时戴纱手套，并注意不要使修板液污染线路图像
8：压膜温度太高 *检查压膜压辘温度，按资料调整
9：显影液太旧 *按资料确定更换太旧的显影液
10：显影液缸及水缸被污染 *定期保养显影液缸及水缸
11：磨板磨辘号数不对，磨痕太深 *磨板磨辘号数一般选用320~600号
12：压膜至显影之间停放时间太长 *不要超过24小时
2、干膜起皱
原 因 对 策
1：两热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀 调整两个热压辊，使之轴向平行
2：干膜太粘 熟练操作，放板时多加小心
3：贴膜温度太高 调整贴膜温度至正常范围内
4：贴膜前板太热 板预热温度不宜太高
3、盖孔效果不良
原 因 对 策
1：通孔孔口周围有毛头，致使压膜不良 *钻孔检查是否毛头太多，加强去毛头
*镀铜液中固体粒子太多，加强过滤
2：压膜温度较高，压膜压力太大 *按资料确定压膜温度和压膜压力
3：压膜时通孔中有水汽 *压膜前板子要加强吹干赶走水汽
4：干膜厚度不够 *增加干膜厚度
5：重氮底片上明区有缺点附着，如：缺口、毛头、污点、垃圾等等
*检查及修补，太差时则更换重氮底片
6：曝光台上有缺点附着，如：缺口、污点、垃圾等等 *检查及加强清洁曝光台
7：曝光能量偏低 *按资料确定曝光能量
8：显影过度 *按资料确定的参数
9：显影喷嘴压力太大 *按资料确定显影的药水压力大小及水洗压力大小
10：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起
*避免保护膜（Mylar）被撕起现象
4、线路变幼或曝光区干膜显影时不易冲洗掉
原 因 对 策
1：曝光过度 *用21格曝光尺按资料正确曝光
2：重氮底片上暗区之遮光不够
*检查重氮底片上暗区遮光密度，线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片
3：曝光前抽真空程度不够 *检查曝光前抽真空度及碓定抽真空时间
*换掉曝光上台不良的聚酯膜
4：压膜之板面显影前曝露于白色光源 *检查黄光室具有UV之白光情况
5：压膜温度过高 *按资料控制压膜温度
6：显影不足，残膜冲洗不净 *按资料确定显影点
*更换太旧的显影液
*加强水冲洗
7：曝光时重氮底片药膜面与板上干膜面没有紧密结合
*加强擦气及用导气条帮助抽真空或在重氮底片上明区位打出孔
*检查重氮底片药膜面暗区及板上干膜面有无垃圾等杂物
5、显影后干膜受损或发现干膜浮起或线路边缘不齐
原 因 对 策
1：曝光不足 *用21格曝光尺按资料正确曝光
2：显影过度 *按资料确定显影的参数
3：曝光后放置时间不够
*通常在撕开保护膜（Mylar）前至少放置要15分钟以上再显影
4：显影药液温度太高 *按资料设定正确显影温度
5：压膜之前铜面处理不良 *水膜测试大于15秒以上
*保证磨痕宽度
6：压膜温度不足，压膜压力不够 *注意压膜速度及压膜温度、压膜压力
7：显影喷嘴压力太大 *按资料确定显影的药水压力大小及水洗压力大小
6、线路镀锡铅时发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象
原 因 对 策
1：干膜性能不良，超过有效期使用 *尽量在有效期内使用干膜
2：压膜之前铜面处理不良 *加强压膜前铜面处理控制
*水膜测试大于15秒以上
*保证磨痕宽度
3：压膜参数条件不对 *按资料确定压膜参数条件
4：曝光不足 *用21格曝光尺按资料正确曝光
5：显影过度 *按资料确定显影的参数
6：电镀前处理药品及参数条件不对 *按供应商资料确定参数条件
7：电镀时电流密度过大 *调整电镀层均匀性降低电流密度
8：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起
*避免保护膜（Mylar）被撕起现象
9：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多 *对电镀液进行活性炭处理
7、铜与铜之间附着力不良
原 因 对 策
1：线路镀铜前处理及清洗不当 *按供应商资料确定控制除油、微蚀、水洗
2：压膜至显影之间停放时间太长
*停放时间太长时，适当应加强微蚀处理使铜面撤底活化
3：显影不足，暗区留有残渣 *按资料确定显影的参数
*更换太旧的显影液
4：水冲洗不足 *加强水冲洗
8、板面电镀区发生跳镀（Skip Plating）或称漏镀现象
原 因 对 策
1：在待镀区之裸铜面上留有干膜残渣或显影液中的干膜碎片又打回板面而重新附着
*可能是棕片上有刮伤、缺口、应加修补
*减少或避免干膜碎的产生
2：在待镀区未曝光处显影不足，未撤底除尽残膜 *按资料确定显影的参数
*更换太旧的显影液
3：电镀时板面受污染等问题 *避免板面受污染，加强前处理工作
4：电镀锡层较粗糙或剥膜工艺有问题 *电镀锡不均匀，电流密度较大处较粗糙
*电镀锡板放置于有污染环境处时间太长
*剥膜药水浓度或温度太高或时间太长
9、剥膜后发现铜面上尚留有残渣
原 因 对 策
1：剥膜时间不足够 *调整剥膜时间，但不宜过长
2：电镀层厚度超过干膜厚度而发生夹膜现象
*调整电镀层均匀性或用厚度较厚干膜（如2mil的干膜）
3：电镀层厚，线路较幼剥膜较难
*可以适当在剥膜药水中加定量3%丁基卡必醇
4：剥膜液不良，剥膜液温度低，剥膜药液太旧
*一般使用2~5%的苛性钾或钠的水溶液在50℃±2℃内操作，或更换新液
5：已剥落的膜碎片又再附著上
*加强冲洗的时间、压力及温度控制，加强过滤及溢流积渣，缩短剥膜及水洗间距及时间，要立即冲洗
6：剥膜前已显影板曝露于白光中时间太长或显影后不当烘烤
*板面各处被白光不均匀曝光延长剥膜时间
*延长剥膜时间，取消烘烤
10、电镀时干膜脱落
原 因 对 策
1：前处理药水之温度太高或时间太长 *按供应商资料确定参数条件
2：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起
*避免保护膜（Mylar）被撕起现象
3：显影后停置时间过长及放置环境不当 *应放置有温度及湿度控制黄光环境中
4：压膜之前铜面处理不良 *水膜测试大于15秒以上
*保证磨痕宽度
5：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多 *对电镀液进行活性炭处理
11、线路镀金发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象
原 因 对 策
1：压膜之前铜面处理不良 *加强压膜前铜面处理控制
*水膜测试大于15秒以上
*保证磨痕宽度
2：压膜参数条件不对 *按资料确定压膜参数条件
3：曝光不足 *用21格曝光尺按资料正确曝光
4：显影过度 *按资料确定显影的参数
5：电镀前处理药品及参数条件不对 *按供应商资料确定参数条件
6：电镀时电流密度过大 *调整电镀层均匀性降低电流密度
7：电镀金缸药水参数条件不对
*调整电镀金药水含金量，调整电镀层均匀性降低电流密度
12蚀刻时干膜破坏及浮起
原 因 对 策
1：压膜前铜面处理不良 *加强压膜之前铜面处理控制
*水膜测试大于15秒以上
*保证磨痕宽度
2：曝光不足，但不宜过足 *用21格曝光尺按资料正确曝光
3：蚀刻液PH太高，温度太高，喷嘴压力太大 *做适当调整
4：水洗喷嘴压力太大 *降低喷嘴压力
5：显影后停置时间过长及放置环境不当
*应放置有温度及湿度控制的黄光环境中
6：显影后停置白光区时间过长干膜变脆 *避免放置于白光下
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